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詳細摘要： 中國臺灣ELT科技是*制程設備制造商，其中硅片真空壓膜機 錨點晶圓級真空貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合設備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調節溫度壓力，是晶片...

詳細摘要： 低壓除泡機速度調節閥：根據物理科學原理，速度快會導致壓合的過程中發生爆屏現象，為什么說有些老牌的貼合機那么容易壓爆屏，那是因為長時間的運作機器老化，到時氣閥沖伐...

詳細摘要： 高氣壓除泡機將爆裂蓋板玻璃的液晶屏總成放在分離機上，然后將爆裂的蓋板玻璃分離下來，液晶屏總成放上去之后蓋板玻璃貼著分離機面板，排線朝向自己，從無排線的一端進鋼絲...

詳細摘要： 真空全自動壓力除泡機產品主要由壓力罐體，罐體保溫層（50mm）、U型電加熱管，循環軸流風扇，可編程序控制器（溫度傳感器、壓力傳感器），壓力表，安全閥，進氣電磁閥...

詳細摘要： 封裝全自動高壓真空除泡機另一個就是要注意做工，做工精細非常講究，也說明質量好的。另一個，機器外面的用料以及做工也有要注意檢查的，有的買回去，用幾個月，就出現外箱...

詳細摘要： 全自動真空OCA光學膠膠體本身有氣泡。這主要是由于分裝時引起的。解決辦法：存儲時將產品靜置豎放。使用時好也能靜置1~2個小時半導體全自動真空除泡機。點膠量沒有計...

詳細摘要： 封裝真空壓力真空除泡機ITO膜與玻璃間利用壓力及溫度去掉偏光片貼合工序完成后，會有氣泡的景象發生，而這兩種方法能夠有用去掉液晶板中的氣泡。現在液晶模組出產線上運...

詳細摘要： LED真空高溫除泡機在芯片粘貼時，用蓋印、絲網印刷、點膠等方法將膠涂布于基板的芯片座中，再將芯片置放在玻璃膠之上，將基板加溫到玻璃熔融溫度以上即可完成粘貼。由于...

詳細摘要： 真空壓力除泡機現在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。上圖所示的塑料成型技術有許多種 ,包括轉移成型技術、噴射成型技術、預成型技術,其中轉移...